赫爾納供應比利時iq-bond焊錫膏赫爾納供應比利時iq-bond焊錫膏

赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢供應,比利時總部直接采購，近30年進口工業(yè)品經(jīng)驗,原裝產(chǎn)品，為您提供一對一好的解決方案，貨期穩(wěn)定。

公司簡介：

ROARTIS 代表新和優(yōu)質(zhì)的電子粘合劑，適用于歐洲開發(fā)和生產(chǎn)的高可靠性應用！ROARTIS 的 IQ-BOND 粘合劑和 IQ-CAST 灌封樹脂多年來一直用于高可靠性應用和市場能源、汽車和工業(yè)電子。

iq-bond焊錫膏主要產(chǎn)品：

iq-bond焊錫膏

iq-bond焊錫膏產(chǎn)品特點：

iq-bond焊錫膏各向同性導電膠（在三維方向上導電）以及各向異性導電膠（在 z 方向導電）。在我們的導電膠粘劑系列中，我們提供針對點膠、模版印刷或絲網(wǎng)印刷以及沖壓和噴射工藝優(yōu)化的材料。典型應用包括將微電子元件粘合到溫度敏感基板（如柔性電路）上，或在需要增加靈活性的應用中替代焊膏，尤其是對于嚴格的熱循環(huán)要求。

iq-bond焊錫膏產(chǎn)品應用：

iq-bond焊錫膏電子設備越來越小、越來越輕，性能也越來越好。電子設備小型化的趨勢一直是、iq-bond焊錫膏是改進散熱材料的驅動力之一。

Roartis ®開發(fā)了一系列單組分和雙組分導熱材料，有助于散熱。基于銀金屬填料的導電材料導熱率均 >5W/m.°K。iq-bond焊錫膏是絕緣材料，結合小的導熱填料，適合那些通過薄的粘合線將熱量從溫度敏感組件中消散的應用。Roartis ®提供各向同性導電膠（在三維方向上導電）以及各向異性導電膠（僅在 z 方向導電）。

iq-bond焊錫膏各向異性導電膠通常用于將倒裝芯片設備連接到需要極小間距的基板的應用中。Roartis ®提供一系列具有點固化化學特性的材料，可實現(xiàn)極短的固化周期，以及固化速度較慢但具有粘合強度和耐腐蝕性的材料。

iq-bond焊錫膏供應商通常提供基于致癌的鎳填充技術的各向異性導電膠，而 Roartis ®與此不同，他們選擇使用其他更環(huán)保且對人體無害的填充劑。導熱脂是一種導熱膏，通常用作熱源（例如大功率半導體器件）和散熱器之間的熱界面材料。iq-bond焊錫膏導熱脂的主要目的是消除界面區(qū)域的氣隙或空間（充當熱絕緣體），以大限度地提高熱傳遞，從而改善發(fā)熱設備的冷卻效果。

iq-bond焊錫膏與 ROARTIS ®提供的導熱粘合劑不同，導熱油脂不會增加熱源和散熱器之間粘合的機械強度。使用螺釘?shù)葯C械固定機制進行組裝，在兩者之間施加壓力，將導熱油脂涂抹到熱源上。

iq-bond焊錫膏與通常提供基于硅化學的導熱油脂的傳統(tǒng)供應商不同，ROARTIS ®選擇開發(fā)非硅基導熱蠟，iq-bond焊錫膏從而消除了硅中毒的風險，例如在半導體或汽車組件中。在許多電子組件中，敏感元件（例如裸硅芯片、晶體振蕩器射頻元件、BGA 和 CSP）需要可靠的保護以抵御惡劣環(huán)境焊錫膏樹脂基“包頂"和“圍壩和填充"樹脂具有高 Tg 和低 CTE，可用于要求的應用，客戶需要 -55°C 至 180°C 之間的耐熱循環(huán)性。此外，濕度存儲測試（2000 小時 85°C/85%RH）已證明對 Roartis ® “包頂"或“圍壩和填充"材料沒有障礙。

iq-bond焊錫膏“圍壩和填充"封裝材料通常用于較大的芯片應用，而“球頂"封裝材料則主要用于較小的芯片。焊錫膏為了大限度地縮短工藝時間，“圍壩和填充"封裝材料的化學性質(zhì)已經(jīng)過優(yōu)化，可實現(xiàn)共固化工藝